经历了前期连续发酵后，累计涨幅较大HBM概念股终于迎来回调。截至11月21日收盘当日，华海诚科股价大跌12.59%，壹石通下跌8.85%，联瑞新材下跌7.44%，德邦科技、雅克科技、飞凯材料等跟跌。
近日，两大存储芯片巨头三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。
那么，从HBM产业链来看，国内相关公司的业务进展如何？而HBM背后，究竟是真火还是虚火？
《科创板日报》记者就壹石通相关业务进展向其求证，该公司董秘办人士表示，“目前公司确实生产出Low-α球形氧化铝产品可应用于HBM芯片封装领域，面向的下游客户主要是日本雅都玛等日韩企业为主，且具备量产能力。目前不同型号的产品均已在客户端测试，尚未收到批量订单。”
之所以较难形成批量订单，有机构分析人士对《科创板日报》记者表示主要存在两大原因：一是企业在切入下游供应链时，或受到一定外部因素影响，如：部分日韩的下游客户可能会更优先考虑采购其本土企业的相关材料，而非选择海外的供应商；二是Low-α球形氧化铝产品在客户验证方面，通常面临验证周期较长等问题。“一般是以‘年’为单位，且通常需要1-2年的验证周期，导致相关产品难以产生规模化效益。”
《科创板日报》记者注意到，在一众被热炒的HBM概念股中，部分个股因股价异动，而被监管下发关注函。
此前，华海诚科连续三个交易日内（今年11月16日、11月17日、11月20日）收盘价格涨幅偏离值累计达30%。而后，上交所下发关注函，要求华海诚科说明是否存在影响公司股票交易价格异常波动的重大事宜、是否存在其他涉及本公司应披露而未披露的重大事项等情形。
11月20日，华海诚科在回复上交所的问询函中表示，该公司目前日常经营活动一切正常，未发生重大变化。同时，其进一步解释：“颗粒状环氧塑封料（GMC）是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。经咨询相关客户，颗粒状环氧塑封料尚未用于HBM封装。”
不少企业相关产品亦处于“研发、送样”阶段，如：飞凯材料、联瑞新材等。
其中，飞凯材料董办人士向《科创板日报》记者表示，该公司颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。
联瑞新材主要业务涉及非金属矿物粉体材料的研发、生产和销售，主要产品为球形硅微粉、球形氧化铝粉等粉体材料等。
对于公司产品是否应用于HBM封装领域，联瑞新材董秘办人士向《科创板日报》记者表示，“随着HBM对封装材料要求越来越高，对粉体颗粒及性能要求也越来越高。针对超细粉体颗粒易发生团聚问题，公司开发了浆料产品，可应用于高端电子材料领域。目前部分产品已通过客户验证并实现小批量销售，正推进相关系列产品研发。”
大尺寸硅片及硅零部件厂商神工股份股价也受到HBM行情影响，近期迎来较大幅上涨：最近四个交易日涨幅累计超14%，近一个月内涨幅接近40%。
对于如何看待人工智能带动的存储芯片需求对公司业绩的影响，神工股份方面表示，目前HBM其业务没有太直接的影响，硅电极营收规模总体来说较为有限。“主要是因为现阶段存储厂商仍处于涨价去库存阶段，成熟产能开工率不足，资本开支仍处低位，人工智能带动的存储芯片需求对公司的具体影响程度仍有待观察。”
▍HBM背后：究竟是真火还是虚火？
集邦咨询认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。
IDC亚太区咨询研究总监郭俊丽向《科创板日报》记者分析表示，HBM确实具有高速、高带宽、低功耗的优点，叠加AI这一市场风口，看好HBM在高性能计算、人工智能等领域的应用。
但需要注意的是，其也存在一定劣势。郭俊丽进一步解释称：“比如容量偏小、延迟有点长、系统搭配的灵活性欠缺。但在具体操作时，可考虑采用不同产品混合搭配，提供某种功能。”
“HBM市场前景是好的，但是在当前HBM的竞争格局中，国内HBM相关产业公司并非核心供应商，布局也相对较小，只有一些企业涉及封测领域，相比之下，HBM主产业链核心在韩国。”另有业内人士表示。
IDC亚太区咨询研究总监郭俊丽表示，“目前国内在HBM制造方面应该还未有较大进展，能量产的只有三星和SK海力士。其壁垒一方面是技术，另一方面也包括和客户产品的协调，可能要通过沟通配合调试，以更好匹配需求。”
巨丰投资首席投资顾问张翠霞在接受《科创板日报》记者采访时表示，“对二级市场投资者而言，需关注公司实际的产业基础和盈利能力。高估值和市值膨胀也可能带来股价上短期急涨之后的快速下跌，需保持警惕。”
对于HBM的后续进展，《科创板日报》记者将持续关注跟进。
（《科创板日报》编辑宋子乔、郑远方对本文亦有贡献）
